आवेदन की पृष्ठभूमि
चिप विनिर्माण में सूखी उत्कीर्णन प्रक्रिया को व्यापक रूप से अपनाया जाता है। सिलिकॉन वेफर को उत्कीर्णन कक्ष के नीचे सकारात्मक इलेक्ट्रोड के रूप में रखा जाता है।घने छोटे-छोटे छेद वाले गैस वितरण प्लेट, नकारात्मक इलेक्ट्रोड के रूप में कार्य करता है, कक्ष के शीर्ष पर लगाया जाता है। उचित वोल्टेज लागू और अम्लीय प्लाज्मा उत्कीर्णन गैस में प्रवेश के साथ,सूक्ष्म निर्माण उच्च तापमान कक्ष के अंदर सिलिकॉन वेफर पर लिथोग्राफी द्वारा परिभाषित सर्किट पैटर्न के अनुसार किया जाता है, ताकि वेफर की सतह को डिजाइन की गई लाइन चौड़ाई और गहराई तक काटा जा सके और माइक्रो-इंटीग्रेटेड सर्किट बनाए जा सकें।
ऊपरी और निचले इलेक्ट्रोड प्लाज्मा के प्रत्यक्ष संपर्क में होते हैं। सिलिकॉन वेफर को उत्कीर्ण करते समय, प्लाज्मा दोनों इलेक्ट्रोडों को भी पहनता है।इलेक्ट्रोडों को उत्कीर्णन गैस से धीरे-धीरे भौतिक और रासायनिक क्षरण होता हैएक बार एक निश्चित स्तर तक पहने जाने के बाद, समान उत्कीर्णन सुनिश्चित करने के लिए इलेक्ट्रोडों को बदल दिया जाना चाहिए। The evenly‑distributed holes on the upper electrode (shower head / gas distribution plate) will deviate in dimension due to etching‑gas corrosion and need replacement when tolerance limits are exceeded.

समाधान विश्लेषण
🔹 φ0.45 मिमी पीसीडी माइक्रो-ड्रिल मशीनिंग मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन पर किए गए परीक्षणों में छेद के किनारे पर न्यूनतम चिपचिपाहट दिखाई देती है। माइक्रोस्कोप निरीक्षण के तहत, छेद की गोलता सहिष्णुता 0.005 मिमी से कम है,आयामी सटीकता ±0 के भीतर.003 मिमी, और ग्राहक की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सतह मोटाई ≤Ra0.2 μm.
🔹 प्रारंभिक परीक्षणों में, 3500 छेदों को मशीनीकृत करने के बाद ड्रिल के किनारों में मामूली पहनने का अनुभव होता है और यह प्रयोग करने योग्य रहता है।
🔹 Worldia PCD माइक्रो-ड्रिल को प्रसंस्कृत सामग्री और अनुप्रयोग परिदृश्यों के अनुसार चार श्रृंखलाओं (WZ1, WZ2, WZ3 और WZ-X) में विभाजित किया गया है, जिनकी व्यास सीमा φ0.1-φ1.0 मिमी है।ठोस पीसीडी ड्रिल स्व-केंद्रित डिजाइन को अपनाते हैं, अधिकतम गहराई से व्यास अनुपात 57 तक का समर्थन करता हैः1चिप-फ्लूट्स को चिप को सुचारू रूप से खाली करने के लिए एकीकृत पीसने से निर्मित किया जाता है। मशीनीकृत छेद-दीवार खत्म Ra0.2 μm तक पहुंच सकती है या कम छेद-किनारे चिपिंग के साथ बेहतर हो सकती है।पीसीडी ड्रिल टिप उत्कृष्ट पहनने प्रतिरोध प्रदान करता है, लंबे उपकरण जीवन और उच्च आयामी स्थिरता। उत्पाद मोनोक्रिस्टलीय सिलिकॉन, पॉलीक्रिस्टलीय सिलिकॉन, सीआईसी, सिरेमिक,अर्धचालक उद्योग में फ्यूज्ड सिलिका और अन्य सामग्री.

डेटा स्रोतः बीजिंग वर्ल्डिया डायमंड टूल्स सीओ, लिमिटेड के सटीक उपकरण प्रौद्योगिकी विभाग की उपकरण परीक्षण रिपोर्ट।

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